Teknologi CKD tidak hanya memiliki stok mesin baru, tetapi juga segera tersedia.
Kami juga memiliki bisnis persewaan terperinci, siap melayani kebutuhan produksi spesifik Anda sekaligus menurunkan investasi awal Anda secara signifikan. Hubungi kami untuk lebih jelasnya.
CKD memiliki tim insinyur profesional, siap memberikan layanan turn key.
Untuk jual beli mesin bekas, silahkan menghubungi kami melalui Whatspp atau email.
------------------------------------------------------------------------
Sistem plasma MYW10 menghadirkan proses perawatan permukaan wafer dengan throughput tinggi yang sangat fleksibel.
• Sistem plasma argon bertekanan atmosfer
• Pemrosesan batch plasma inline selebar 100mm; menawarkan efisiensi 2–5 kali lebih tinggi dan biaya pengoperasian 30% lebih rendah dibandingkan metode tradisional
• 100% plasma netral; aman dan lembut pada komponen elektronik sensitif—tidak ada bombardir plasma, listrik statis, percikan api, percikan api, debu, panas tinggi, riak permukaan, atau radiasi UV, sehingga memastikan tidak ada kerusakan pada produk
• Proses kimia serbaguna: proses O2 untuk menghilangkan kontaminan organik; Proses H2 untuk menghilangkan oksida logam dan mengaktifkan permukaan produk
• Tidak menyebabkan kontaminasi partikel atau perubahan kekasaran permukaan pada wafer
• Kompatibel dengan produksi wafer dan tape frame, memungkinkan peralihan cepat di antara keduanya
• Memenuhi standar ruang bersih Kelas 10 dan SEMI
| Parameter Dasar | SAYAW10 |
| Persyaratan Daya | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Persyaratan Tekanan Udara | 90psi (6bar) |
| Ukuran | 2000x2800x2200mm |
| Berat | 2200kg |
| Standar Sertifikasi | SEMI S2/S6/S8 |
| Akurasi Posisi | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Pengulangan Sumbu XYZ | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 m @ 3σ |
| Kecepatan Maksimum | 1000 mm/s (XY) |
| Percepatan | 1.0g |
| Sistem Penggerak | servo AC |
| Spesifikasi Platform Kerja | |
| Metode Bongkar/Muat | OHT + Port Beban + Lengan Robot |
| Muatan Lengan Robot | 3kg |
| Ukuran Wafer yang Kompatibel | 12 inci (300 mm) |
| Sistem Operasi Perangkat Lunak | jendela 10 |
| Perjalanan X/Y | 400mm / 500mm |
| Perjalanan Sumbu Z | 20mm |
| Protokol Komunikasi | SECS/PERMATA |
| Jangkauan Operasi | |
| Area Perawatan Plasma (L×D) | 300×300mm |
| Sudut Kontak Air Pasca Perawatan (WCA) | WCA < 10° (Wafer silikon) |
| Metode Perawatan Plasma | Proses O2 untuk menghilangkan kontaminan organik Proses H2 untuk menghilangkan oksida logam |
| Persyaratan Sistem Plasma | |
| Kekuatan RF | 600W pada 27,12MHz |
| Gas Plasma Utama | Argon |
| Proses Gas | O2, N2, atau H2 |
| Kisaran Tekanan Pasokan Gas | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Alamat
Lantai 5, Gedung 2, No. 182, Jalan Chang'an Xi'an, Kota Chang'an, Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina.
Telp
Surel
