Solusi Lini Produksi SMT

Inti dariSolusi lini produksi SMT terletakdalam alur kerja loop tertutup yang komprehensif—mencakup pencetakan, penempatan komponen, penyolderan reflow, inspeksi, pengerjaan ulang, dan manajemen digital—yang memprioritaskan presisi tinggi, hasil tinggi, efisiensi tinggi, dan kemampuan penelusuran penuh, sehingga dapat beradaptasi dengan berbagai aplikasi termasuk elektronik konsumen, sistem kontrol industri, dan elektronik otomotif. 

Arsitektur Lini Produksi Keseluruhan (Konfigurasi Standar)

1. Memuat dan Pra-pemrosesan

Pemuat PCB: Pengumpanan papan otomatis; kompatibel dengan berbagai ukuran PCB.

Penghangat/Mixer Pasta Solder: penyimpanan berpendingin 2–10°C; durasi pemanasan ≥ 4 jam; durasi pencampuran 1–3 menit.

Pembersih Stensil: Secara otomatis membersihkan stensil untuk memastikan lubang tetap bersih dan tidak terhalang.

2. Pencetakan Pasta Solder (Sumber Hasil; 60% Cacat Terjadi Di Sini)

Printer Sepenuhnya Otomatis: Akurasi ±0,01mm; mendukung inspeksi 2D/3D.

SPI (Inspeksi Pasta Solder): Mengukur ketebalan, volume, dan offset; mendeteksi dan mencegat kekurangan pasta dan cacat penghubung.

Solusi Stensil: Stensil potong laser dengan lapisan nano; stensil berundak tersedia untuk mengakomodasi berbagai kebutuhan bantalan.

3. Penempatan Komponen (Proses Inti)

Pemasangan Chip Berkecepatan Tinggi: Kapasitas 40.000–60.000 poin/jam; kompatibel dengan komponen 0201 dan 01005.

Mounter Multi-fungsi: Menempatkan BGA, QFP, dan konektor; akurasi ±15μm (CPK ≥ 1,33).

Sistem Pengumpanan Cerdas: Pengumpan listrik dikombinasikan dengan pemeriksaan kesalahan berbasis kode batang untuk verifikasi material otomatis.

Sistem Penglihatan: Pengukuran ketinggian laser 3D dan koreksi multi titik untuk penempatan komponen berbentuk aneh secara tepat.

4. Reflow Soldering (Pengelasan dan Curing)

Nitrogen Reflow Oven: Mencegah oksidasi sekaligus meningkatkan kecerahan dan keandalan sambungan solder.

Profil Suhu: Pemanasan Awal → Perendaman → Reflow → Pendinginan; menghadirkan kontrol suhu yang presisi dan spesifik pada zona.

Oven Profiler: Pemantauan profil suhu secara real-time dengan data yang dapat dilacak sepenuhnya.

5. Inspeksi dan Pengerjaan Ulang (Quality Closed Loop)

AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Inspeksi visual pasca penyolderan; mengidentifikasi komponen yang hilang, ketidaksejajaran, dan sambungan terbuka.

Inspeksi X-Ray: Memeriksa bagian bawah BGA dan mendeteksi cacat internal pada sambungan solder.

AOI 3D: Mengukur tinggi dan koplanaritas komponen; cocok untuk pemeriksaan komponen presisi.

Stasiun Pengerjaan Ulang: Stasiun khusus untuk pengerjaan ulang BGA, serta pematrian dan penempatan ulang komponen.

6. Bongkar dan Penyangga

PCB Unloader: Secara otomatis mengumpulkan papan yang sudah jadi; mendukung penumpukan dan transfer berbasis konveyor. Mesin Penyangga: Menyeimbangkan Waktu Siklus Proses dan Meminimalkan Waktu Henti